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文化交流

集成电路的发展历程(1949——2000年)

来源:   编辑:    发布时间:2020-02-03   点击:

集成电路发展历史

1947年:美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿肖克莱三人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;

1950年:结型晶体管诞生

1950年: R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺

1951年:场效应晶体管发明

1956年:C S Fuller发明了扩散工艺

1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史;

1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺

1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管

1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺

1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍

1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义

1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司

1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现

1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明

1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802

1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世

1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临

1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC

1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世

1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM

1985年:80386微处理器问世,20MHz

1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段

1989年:1Mb DRAM进入市场

1989年:486微处理器推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺

1992年:64M位随机存储器问世

1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺

集成电路1995年:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工艺;1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺

1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺

2000年:1Gb RAM投放市场

2000年:奔腾4问世,1.5GHz,采用0.18μm工艺

2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

2003年:奔腾4 E系列推出,采用90nm工艺。

2005年:intel 酷睿2系列上市,采用65nm工艺。

2007年:基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路发展历史

我国集成电路产业生于六十年代,共经历了三个发展阶段:

1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件

1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化

1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。